在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，领先的热管理解决方案提供商ERS电子于2025年2月8日正式启用其全新的尖端生产和研发设施——ERS Barbing。这一重要里程碑不仅标志着ERS在高端封装和后端技术领域的领先地位，也彰显了其对欧洲半导体生态系统强有力的支持。

　　新基地位于德国产业重镇雷根斯堡附近，专为加速高端封装设备的工艺开发与生产而建。作为综合能力中心，它为客户提供了一个直接接触ERS在晶圆及面板脱粘、翘曲处理和测量方面深厚技术专长的平台。客户不仅可以在这里进行实际操作测试，还能参与到创新的合作框架中。

　　此次设施的开幕是ERS进一步加强自己在欧洲半导体供应链上的关键地位的重要举措。通过投资这一全新基地，ERS电子不仅提升了自身的市场竞争力，也为整个行业的合作与发展提供了动力，进一步提升供应链的韧性。此举无疑将在未来的半导体技术进步中书写新的篇章，吸引更多业内人士的目光。返回搜狐，查看更多